2025年9月24日，北京——今日，企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)者Solidigm率先推出用于無(wú)風(fēng)扇服務(wù)器環(huán)境的冷板冷卻企業(yè)級(jí)SSD（eSSD）。

Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術(shù)，它提供行業(yè)領(lǐng)先的PCIe 5.0 SSD性能，適用于直連存儲(chǔ)（DAS）AI 工作負(fù)載。

Solidigm 高級(jí)副總裁兼產(chǎn)品與市場(chǎng)負(fù)責(zé)人 Greg Matson 表示：“Solidigm冷板冷卻eSSD 在散熱優(yōu)化方面取得了突破性進(jìn)展，為先進(jìn)的GPU服務(wù)器帶來了巨大的附加價(jià)值。這一單面冷板解決方案，由Solidigm率先推出，能夠冷卻SSD的兩面，打造高效的存儲(chǔ)子系統(tǒng)，有效緩解密集 AI 環(huán)境中 SSD 所承受的壓力。”

Solidigm 正在與領(lǐng)先的服務(wù)器 ODM 和 OEM 緊密協(xié)作，積極推進(jìn)Solidigm D7-PS1010 9.5mm 和 15mm E1.S SSD在供應(yīng)商以及其他各類AI 和服務(wù)器解決方案上的驗(yàn)證工作。

Supermicro 技術(shù)與AI高級(jí)副總裁 Vik Malyala 表示：“將 E1.S 外形規(guī)格與冷板冷卻eSSD 技術(shù)相結(jié)合，無(wú)疑是一項(xiàng)重要的行業(yè)創(chuàng)新。這項(xiàng)技術(shù)已率先應(yīng)用于我們先進(jìn)的液冷架構(gòu)——Supermicro NVIDIA HGX B300 之中。Solidigm 在打造完全無(wú)風(fēng)扇液冷 GPU 服務(wù)器方面所付出的努力，對(duì)于加速計(jì)算密集型任務(wù)，以及滿足AI數(shù)據(jù)處理各個(gè)環(huán)節(jié)的客戶需求上，都起到了至關(guān)重要的作用。”

憑借獨(dú)特的創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)，冷卻能夠精準(zhǔn)傳導(dǎo)至SSD雙面的關(guān)鍵組件。這一設(shè)計(jì)不僅有益于設(shè)備在液冷和風(fēng)冷環(huán)境下的無(wú)縫維護(hù)，更大幅提升了其性能表現(xiàn)。

Solidigm 的直觸芯片液冷 eSSD 讓數(shù)據(jù)中心和邊緣運(yùn)營(yíng)商的空間利用效率大幅提升，讓GPU部署規(guī)模和密度的擴(kuò)大成為可能。在盡可能地減少冷卻基礎(chǔ)設(shè)施需求的基礎(chǔ)上，即使在物理空間有限的環(huán)境中，客戶也能最大限度地部署計(jì)算能力。

Solidigm D7-PS1010 冷板冷卻 eSSD 專為領(lǐng)先AI服務(wù)器和下一代 AI 服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)勢(shì)和特性包括：

通過熱插拔、單面冷板冷卻技術(shù)，有效應(yīng)對(duì)服務(wù)器散熱管理和成本效益挑戰(zhàn)；

支持密集型 AI 工作負(fù)載的穩(wěn)定運(yùn)行，減少對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的熱影響；

提供卓越性能，充分發(fā)揮Gen 5的帶寬優(yōu)勢(shì)，以滿足 AI 工作負(fù)載的需求；

降低運(yùn)營(yíng)成本，減少對(duì)風(fēng)扇的依賴，最大限度提升熱效率，并實(shí)現(xiàn)更緊湊的服務(wù)器設(shè)計(jì)。

Solidigm E1.S 9.5mm 和15mm兩種尺寸規(guī)格，均提供3.84TB和7.68TB的容量選擇。